荣耀Magic V Flip2小折叠手机8月21日发布，搭载骁龙8 Gen3芯片
荣耀手机官方宣布，新款小折叠手机——荣耀Magic V Flip2将于8月21日正式发布，其Slogan为“小高定，大自拍”。根据官方预热信息，荣耀Magic V Flip2采用超坚韧UTG玻璃，官方宣称可承受35万次折叠且折痕低于50μm，确保五年使用依旧平整如新。配色方面，新机提供晨曦紫、织梦蓝、月影白、钛空灰四种高定色彩可选。
续航方面，荣耀Magic V Flip2内置5500mAh青海湖电池，支持80W有线超级快充和50W无线超级快充。屏幕配置上，新机配备6.82英寸LTPO UTG OLED内屏（分辨率28681232p，120Hz刷新率，支持4320Hz PWM调光）和4英寸LTPO OLED外屏（分辨率12001092p，120Hz刷新率，支持3840Hz PWM调光）。
影像系统上，荣耀Magic V Flip2前置5000万像素摄像头，后置2亿像素主摄（F1.9光圈）+50Mp超广角（120°视野，F2.0光圈）。性能方面，新机搭载骁龙8 Gen3芯片，并配备HONOR C1射频增强芯片和HONOR E2能效增强芯片。
其他规格方面，荣耀Magic V Flip2采用侧边指纹识别，展开状态下尺寸为167.175.66.9mm，折叠状态下厚度为15.5mm，重量为204g。
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