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玄戒O1自研芯片现身跑分平台，性能引期待作者: 数字前沿 25-5-19 \| 版块: 数码资讯	125 0
高通CEO宣布2025年骁龙峰会日期，新一代PC芯片及数据中心产品将亮相作者: 数字前沿 25-5-19 \| 版块: 数码资讯	136 0
联发科宣布首款2nm芯片将于2025年9月流片，或由台积电代工作者: 数字前沿 25-5-20 \| 版块: 数码资讯	137 0
联想首颗自研芯片“SS1101”曝光，十核架构性能强劲作者: 数字前沿 25-5-20 \| 版块: 数码资讯	140 0
雷军谈小米玄戒自研芯片：坚持投入，不畏艰难作者: 未来视野 25-5-22 \| 版块: 数码资讯	103 0
小米发布适用于手表的玄戒T1芯片，支持4G eSIM独立通信作者: 未来视野 25-5-22 \| 版块: 数码资讯	166 0
小米集团发布2025年第一季度财报：总收入与净利润显著增长，自研芯片聚焦旗舰作者: 数码小喇叭 25-5-27 \| 版块: 数码资讯	121 0
瑞芯微电子芯片标识焕新升级，旗舰与通用系列各展风采作者: 数码小喇叭 25-5-29 \| 版块: 数码资讯	104 0
传音旗下两款新机Infinix Hot 60i和Tecno Spark 40 Pro+现身GeekBench跑分库作者: 数字前沿 25-5-31 \| 版块: 数码资讯	109 0
软银联合英特尔研发新型AI内存芯片耗电量有望减半作者: 数码小喇叭 25-6-2 \| 版块: 数码资讯	105 0
雷军谈小米汽车战略：反内卷，聚焦汽车芯片，YU7车型即将上市作者: 数码小喇叭 25-6-3 \| 版块: 数码资讯	96 0
雷军披露小米YU7定价策略及机器人、芯片研发进展作者: 数码小喇叭 25-6-3 \| 版块: 数码资讯	135 0
iPhone 18系列芯片传闻：A20芯片或采用2纳米工艺，性能大幅提升作者: 数字前沿 25-6-4 \| 版块: 数码资讯	113 0
瑞芯微RK2118G-YX芯片获DTS两项核心认证，助力高端音频处理作者: 数码小喇叭 25-6-8 \| 版块: 数码资讯	116 0
乐鑫信息科技首款Wi-Fi 6E芯片完成测试，计划2025年量产作者: 数码小喇叭 25-6-10 \| 版块: 数码资讯	114 0
高通发布全新骁龙Snapdragon AR1+ Gen 1芯片，专为高端智能眼镜打造作者: 数码小喇叭 25-6-11 \| 版块: 数码资讯	103 0
苹果iPhone 17系列爆料：全系高刷新率屏幕，A19 Pro芯片性能大幅提升作者: 数码小喇叭 25-6-11 \| 版块: 数码资讯	117 0
小鹏汽车自研自动驾驶芯片性能超越英伟达，预计将与大众等车企合作作者: 数码小喇叭 25-6-12 \| 版块: 数码资讯	89 0
高通SM8950芯片或推双版本，定位类似苹果A/A Pro，成本上升作者: 数码小喇叭 25-6-12 \| 版块: 数码资讯	113 0
XREAL Project Aura AR眼镜重要参数揭晓，将采用双芯驱动作者: 数码小喇叭 25-6-17 \| 版块: 数码资讯	133 0