江波龙披露主控芯片及创新产品新进展

这里可以调整气泡内文字大小！滑动试试吧！ ×

12 px

26 px

江波龙发布的最新投资者文件揭示了公司在主控芯片研发、创新产品落地及供应链布局上的显著进展。其中，搭载自研主控芯片的UFS 4.1产品已接近批量出货阶段，同时，mSSD产品凭借其形态优势，正加速商业化进程。

在旗舰级存储产品领域，江波龙成为全球少数具备芯片层面开发UFS 4.1产品能力的企业之一。其自研产品在制程工艺、读写速度及稳定性上均展现出强劲竞争力。基于此技术优势，江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端厂商建立深度合作关系，为自研主控的UFS 4.1产品批量出货奠定了坚实基础。

在MWC26巴塞罗那期间，江波龙还展示了一系列创新的存储器解决方案，其中HLC UFS与pTLC UFS技术尤为引人注目。HLC UFS通过主控、固件和系统架构的全面创新，有效承接了原本由DRAM缓存的温冷数据，从而在保证流畅体验的同时，降低了终端设备的DRAM用量及整体成本。而pTLC UFS技术则旨在解决现有QLC存储的性能与寿命短板，通过系统固件在SLC、TLC、QLC三种模式间的智能切换，实现了TLC级别的数据保持能力和优于原生QLC的写入寿命，同时成本结构也更为优化。

此外，江波龙还推出了面向AI可穿戴设备的ePOP5x产品。该产品合封了LPDDR5x内存与eMMC 5.1闪存，在保持与ePOP4x相同尺寸的基础上，封装厚度缩减了35%，最薄处仅0.52mm。同时，DRAM传输速率高达8533Mbps，并支持多种容量组合配置，为AI可穿戴设备提供了更为紧凑、高效的存储解决方案。