标签 - 高通 - NekoTeco

高通推出 Wi-Fi 7 系统 FastConnect 7700 ：面向主流手机，预计下半年登陆终端作者: 数字前沿 25-2-21 \| 版块: 数码资讯	235 0
高通骁龙 8s 至尊版芯片曝光：无自研 Oryon 核心，安兔兔跑分逼近 200 万作者: 未来视野 25-3-24 \| 版块: 数码资讯	431 0
消息称高通对三星失去信心，骁龙 8s Gen 4 芯片由台积电 4nm 工艺独家代工作者: 数字前沿 25-3-26 \| 版块: 数码资讯	181 0
高通收购越南AI公司MovianAI 作者: 未来视野 25-4-1 \| 版块: 数码资讯	376 0
高通考虑收购英国半导体公司Alphawave 作者: 未来视野 25-4-1 \| 版块: 数码资讯	136 0
高通骁龙8 Elite 2：小迭代产品，期待值有限作者: 数字前沿 25-4-2 \| 版块: 数码讨论	327 0
高通CEO宣布2025年骁龙峰会日期，新一代PC芯片及数据中心产品将亮相作者: 数字前沿 25-5-19 \| 版块: 数码资讯	136 0
高通基带Android设备在5G测试中表现优于苹果iPhone 16e 作者: 数字前沿 25-5-28 \| 版块: 数码资讯	122 0
高通发布新安全补丁，修复Adreno GPU驱动中的3个零日漏洞作者: 数码小喇叭 25-6-3 \| 版块: 数码资讯	136 0
高通发布全新骁龙Snapdragon AR1+ Gen 1芯片，专为高端智能眼镜打造作者: 数码小喇叭 25-6-11 \| 版块: 数码资讯	103 0
高通SM8950芯片或推双版本，定位类似苹果A/A Pro，成本上升作者: 数码小喇叭 25-6-12 \| 版块: 数码资讯	113 0
高通推出SM8850s旗舰移动芯片变体，采用三星SF2工艺作者: 数字前沿 25-7-2 \| 版块: 数码资讯	87 0
高通或取消三星2nm代工计划，第二代骁龙8至尊版转向台积电作者: 数字前沿 25-7-5 \| 版块: 数码资讯	102 0
高通SM8850s芯片未取消，将由三星代工，或为骁龙8 Elite 2变体作者: 未来视野 25-7-23 \| 版块: 数码资讯	93 0
高通2025财年Q3营收104亿美元，汽车与物联网业务成新增长极作者: 数码小喇叭 25-7-31 \| 版块: 数码资讯	87 0
飞傲M27便携Hi-Fi播放器10月发布，搭载高通跃龙芯片作者: 数码小喇叭 25-8-15 \| 版块: 数码资讯	109 0
高通下一代旗舰芯片命名或回归传统，骁龙8系列将分三支作者: 数码小喇叭 25-8-29 \| 版块: 数码资讯	70 0
宝马与高通携手，共推骁龙Ride Pilot辅助驾驶系统作者: 黑芝麻H 25-9-5 \| 版块: 数码资讯	66 0
高通推出QC5+快速充电技术，功率高达140W 作者: 黑芝麻H 25-9-12 \| 版块: 数码资讯	65 0
骁龙8 Gen5旗舰平台曝光，高通“双8系”对标苹果作者: 数码小喇叭 25-9-15 \| 版块: 数码资讯	59 0