据消息源@Jukanlosreve在X平台发布的推文,高通可能已取消三星的2nm工艺代工计划,不再委托其生产第二代骁龙8至尊版芯片。
据悉,高通内部此前对第二代骁龙8至尊版芯片(基础型号编号SM8850)规划了两个版本:一个是由台积电制造的3纳米版本(编号8850-T),另一个则是由三星基于2纳米技术制造的版本(编号8850-S)。然而,最新消息显示,高通内部列表已不再区分这两个版本,仅剩下基础的SM8850型号,推测该型号将由台积电制造的3纳米芯片独家供应。
科技媒体AndroidHeadline对此观点表示认同,认为从当前种种迹象来看,高通第二代骁龙8至尊版芯片的生产可能将完全依赖台积电代工。此外,还有消息指出高通已上调了第二代骁龙8至尊版芯片原型的价格,目前对感兴趣的公司而言,成本已高达15000美元。
另外,消息源还透露,高通正在研发一款预估为骁龙8s Gen 5的芯片,型号为SM8845,但目前该芯片的具体规格细节尚不清楚。 |