联发科天玑8500芯片规格曝光：4nm工艺，安兔兔跑分超200万

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联发科下一代中高端移动芯片天玑8500的规格信息近日被曝光。据消息源透露，该芯片可能继续采用台积电4nm工艺制程，CPU架构保持全大核设计，变化不大；GPU则在维持Mali-G720架构的基础上提升规模，性能设定对应的安兔兔基准测试跑分将超过200万分。

当前，联发科的天玑8400芯片采用1+3+4核CPU架构，由8个Arm Cortex-A725核心组成，配备7核心的Arm Mali-G720 MC7 GPU，安兔兔跑分约为175万。

在终端设备方面，天玑8500芯片预计将由小米红米Turbo系列新机首发，荣耀、OPPO-一加、vivo等品牌也将推出基于该平台的新机。相关设计方案显示，这些新机可能采用金属中框设计。

联发科高管在2025年第二季度财报电话会议上表示，预计非旗舰移动芯片的平均售价不会上涨，甚至天玑8000系列的价格可能会略有下降。这一表态从侧面印证了天玑8500芯片相对于天玑8400仅为小幅改进迭代的消息。