博通推出业界首款102.4Tbps带宽CPO以太网交换芯片

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博通公司宣布推出其第三代采用CPO共封装光学技术的以太网交换芯片——Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davisson)，该芯片成为业界首款带宽容量高达102.4Tbps的CPO以太网交换芯片，其带宽是此前最快同类芯片的两倍。TH6-Davisson芯片通过提升数据中心的互联效率，在能效和流量稳定性方面实现了显著改进，为AI模型的训练提供了更为流畅和具成本效益的解决方案。该芯片集成了16个基于台积电COUPE技术的6.4Tbps Davisson DR光学引擎，配套的ELSFP激光模块支持现场更换，每通道带宽达200Gbps，可支持512个XPU的单层纵向扩展，双层网络中的XPU总数更能达到10万以上。