苹果首款折叠手机iPhone 18系列或换用自研5G基带芯片C2

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据工商时报报道，苹果计划在其首款折叠手机——预计于2026年推出的iPhone 18系列上，全面换用自研的第二代5G基带芯片C2。不过，该芯片将继续采用台积电的4纳米（N4）工艺进行量产。

报道指出，苹果在发布iPhone 16e后不久，便着手研发C2芯片，目标是在iPhone 18上实现基带芯片的自给自足。这也意味着，iPhone 17系列将是最后一代使用高通5G基带的机型。

与将采用台积电最新2纳米工艺的A20和A20 Pro芯片不同，C2基带芯片将采用成熟的4纳米（N4）工艺进行量产。对于这一选择，天风国际证券分析师郭明錤曾解释称，基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，因此对先进制程的需求不如芯片迫切。同时，自研基带芯片的投资回报率并不高，盲目追求先进工艺也未必能直接带来传输速度的提升。因此，对于苹果这样的巨头而言，选择4纳米工艺更多是出于技术策略和成本效益的综合考量。

此外，C2芯片虽然沿用台积电的N4工艺，但将成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种5G网络频段的自研基带芯片。相较于前代C1和C1X，这一整合将极大地提升网络连接速度和适用范围。