小米子系新机或配2亿大底高像素，影像实力再升级

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有博主在微博透露，小米子系一款新机正在对2亿大底高像素方案进行评估。据博主介绍，该机目前正在测试1/1.56英寸HP5、1/1.4英寸HPE等CMOS传感器，其中HPE为HP9的迭代升级与定制优化版。此外，旗舰产品线还将配备潜望镜以及未公布的新传感器，影像实力将得到显著提升。

该博主还表示，目前各家手机厂商都在测试类似的传感器，这已成为行业趋势。当被问及何时能全部用上一英寸大底传感器时，博主回复称一英寸超大杯都很罕见，暗示短期内全面普及一英寸大底传感器的可能性不大。

结合博主文中暗示与评论区讨论，预计这款新机可能为小米REDMI旗下产品。作为参考，REDMI目前最新的旗舰机K90 Pro Max搭载了5000万像素1/1.31英寸主摄，辅以5000万像素超广角和5000万像素5X潜望长焦，支持10X无损变焦和OIS光学防抖，展现了强大的影像实力。若新机真的采用2亿大底高像素方案，其影像表现无疑将更加值得期待。