据韩国媒体《亚洲商业日报》报道,三星电子在晶圆代工业务上实现了关键技术突破,其4nm制程工艺的良率已经提升至60%至70%的区间,这一提升显著增强了三星在中高端制程市场的竞争力。与此同时,美国AI企业Tsavorite Scalable Intelligence向三星预订了超过1亿美元的Omni Processing Unit(OPU)芯片,该芯片采用将CPU、GPU和内存整合在单颗芯片上的创新架构。
报道指出,Tsavorite Scalable Intelligence所需的OPU芯片由三星代工生产,这标志着三星在中高端制程领域重新获得了部分市场份额。此前,路透社曾报道该公司获得过超过1亿美元的AI芯片预订单,但当时并未透露制造商信息。此次韩国媒体的报道确认了三星为该芯片的代工厂商。
除了获得Tsavorite Scalable Intelligence的大额订单外,三星此前还赢得了两家中国矿机厂商的芯片订单,并在今年10月与特斯拉签订了AI5芯片的代工协议。今年早些时候的报道显示,三星首款2nm GAA SoC三星Exynos 2600的量产良率约为50%,表明公司正在积极推动下一代工艺的爬坡进程。
尽管此次OPU订单规模相对于三星的整体运营规模来说仍然较小,但它被视为三星代工业务复苏的重要一步。根据行业预期,三星有望在2026年实现约690亿美元的利润,并在2027年使代工部门整体转为正向现金流,进一步巩固其在全球半导体市场的地位。 |