苹果iPhone 18 Pro系列将首搭C2基带，台积电2nm产能加速扩张

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据供应链人士透露，苹果计划在2025年发布的iPhone 18 Pro系列手机中首次采用自研C2基带芯片。该芯片将与台积电2nm制程工艺的A20处理器搭配，后者采用WMCM先进封装技术。与此同时，苹果MacBook笔记本电脑的M6芯片和Vision Pro头显的R2芯片也有望跟进2nm工艺。台积电正积极布局相关产能，预计今年底2nm月产能将达4万片，明年扩大至10万片，而WMCM封装产线升级后，2026年底产能有望增至7-8万片。半导体从业者指出，台积电2nm工艺引入GAA全环绕栅极技术，EUV层数与3nm持平，生产成本更具竞争力。作为参照，联发科同日宣布其首款2nm旗舰SoC已完成设计流片，预计2026年底量产，该芯片从规划来看应为天玑9600。