三星电子将率先量产HBM4，抢占AI算力市场先机

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据韩国媒体报道，三星电子计划在本月底启动全球首款第六代高带宽内存HBM4的量产工作，这一举措标志着三星在高端存储领域的技术竞争力正在显著回升。凭借全球最大的产能规模和最完整的产品布局，三星有望率先实现HBM4的量产，进一步巩固其在内存市场的领先地位。

据了解，三星最快将于下周向英伟达交付HBM4芯片，这些芯片将主要用于英伟达的GPU产品，为生成式AI系统提供核心算力支持。当前，高带宽内存市场仍由HBM3E主导，但行业普遍认为HBM4将成为下一阶段的关键技术。英伟达已明确表示，将在下一代AI加速器Vera Rubin中采用HBM4，这无疑为三星提供了巨大的市场机遇。

消息人士透露，三星已顺利通过英伟达的质量认证，并成功拿下相关采购订单。此次量产与出货节奏已与Vera Rubin的发布周期同步，显示出三星在技术准备和市场响应方面的出色能力。在最新订单的推动下，三星向客户提供的HBM4样品数量大幅提升，用于客户侧的模块验证与测试，为HBM4的广泛应用奠定了坚实基础。