三星推出“Heat Pass Block”封装技术，芯片散热效率大提升

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三星代工近日推出了一项名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其应用于苹果和高通等客户的产品中。据介绍，该技术将在Exynos 2600芯片上首发，与以往将DRAM内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师创新地将DRAM移至芯片侧面，并在应用处理器顶部直接封装了一个铜基HPB散热器。这种设计让散热器与处理器核心直接接触，显著提升了热传导效率，使芯片平均运行温度降低了30%。

有消息指出，三星计划将这一独家HPB封装技术开放给外部客户，试图通过技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。尽管苹果自2016年A10芯片起便转向台积电，高通也于2022年开始将骁龙8 Gen 1+的订单交予台积电，但三星此举仍被视为对代工市场的一次重要布局。尤其考虑到高通第五代骁龙8至尊版芯片存在的功耗过高问题，三星的HPB技术有望为解决这一问题提供有效方案。